SLI Laser-Based Interferometric EPD

主要特点和优势

使用 SENTECH SLI 激光干涉仪进行的现场测量尤其适用于监测透明层的端点检测、透明层界面的端点检测以及蚀刻不透明薄膜的端点检测，并在界面上停止。

多端点配方包括 EPD 的多个条件，这些条件按顺序执行，因此在多层蚀刻过程中，可以根据不同薄膜的特性改变等离子工艺参数。

SENTECH SLI 激光干涉仪可与 SENTECH 操作软件 SIA 完全集成，用于特定的端点检测配方，通过使用简单的行业标准命令行直接设置端点监测的参数。

SENTECH SLI 激光干涉仪端点监测器用于 SENTECH 仪器公司的等离子系统，使用一束聚焦的相干激光。激光束穿过等离子体系统的顶部视窗，并被样品反射。反射光照射到检测器上并测量其强度。

SENTECH SLI 激光干涉仪原位光学计量端点监测器可与整个 SENTECH 等离子刻蚀和沉积加工系统配合使用，其工作原理是一束聚焦的相干激光穿过等离子系统的顶部视窗，然后被样品反射，以精确测量强度。

独立的照明装置（LED）和 CCD 摄像机用于观察样品和调整激光光斑。整个端点监视器由一个自动 x y 平移台移动，可使用 SENTECH SIA 操作软件系统轻松调整光斑。

使用 SENTECH SLI 激光干涉仪进行原位自动测量，是在蚀刻或生长透明层或分层结构时监测层厚度的理想选择。