主要特点和优势
工艺灵活性
SENTECH SI 591 紧凑型 RIE 等离子刻蚀系统可实现大量基于氯和氟的等离子刻蚀工艺。
占地面积小，模块化程度高
该系统可配置为单个反应器或带盒对盒装载功能的集群工具。单反应器的配置是在系统上方安装负载锁，以减少占地面积；或安装负载锁，以便穿墙安装。
SENTECH 控制软件
森泰克等离子蚀刻工具包括用户友好的强大软件，具有图形用户界面、参数窗口、配方编辑器、数据记录和用户管理功能。
SENTECH SI 591 紧凑型 RIE 等离子刻蚀系统采用真空负载锁定和完全由计算机控制的等离子刻蚀工艺条件，具有出色的工艺重现性和等离子刻蚀工艺灵活性。灵活性、模块化和占地面积小是 SENTECH SI 591 紧凑型.可装载直径达 200 毫米的样品和载体。该系统可配置为穿墙式操作或最小占地面积的多种选项。
灵活性和模块化
SENTECH SI 591 紧凑型 RIE 等离子刻蚀系统将 RIE 的平行板电极设计优势与负载锁定系统的全计算机控制刻蚀工艺条件相结合。该系统可配置用于加工各种材料。
在 SENTECH，我们提供不同级别的自动化设备，从真空盒装载到一个工艺腔室，直至配备不同蚀刻和沉积模块的六端口集群，以满足高灵活性或高吞吐量的需求。森特 SI 591 紧凑型 系统也可在集群配置中作为进程模块使用。
系统由先进的硬件和 SIA 操作软件控制，采用客户服务器结构。所有组件的实时控制均采用成熟可靠的可编程逻辑控制器（PLC）。
配置：
- 占地面积小的 RIE 等离子刻蚀技术
- 装载锁
- 腐蚀性和非腐蚀性化学
- 适用于最大 200 毫米的晶片
- 激光干涉仪和光学电子显微镜的诊断窗口
- 最多可配置 6 个端口的传输室
- RIE、ICP-RIE、PECVD 和 ALD 的组合
- 手动真空装载锁或盒式磁带站
- 用于研发和高吞吐量的集群
- SENTECH 控制软件
- 占地面积小的 RIE 等离子刻蚀技术
- 用于穿墙式集成的负载锁
- 卤素和氟化学
- 适用于最大 200 毫米的晶片
- 激光干涉仪和光学电子显微镜的诊断窗口
