主要特点和优势
传感器、微机电系统和射频/功率器件生产中的薄膜质量控制
全自动薄膜质量控制工具 SENTECH SENDURO accuva10 是用于传感器、射频/功率器件、声表面波滤波器和微机电系统生产质量控制的测量工具。该工具利用光谱反射仪和椭偏仪对薄膜堆进行可靠而精确的测量。晶圆从标准盒中装入，由配方进行质量控制测量。该工具设计用于测量薄膜厚度，通过测量薄膜的折射率控制沉积过程，并为滤波器的表面修整做好准备。
通过边缘抓握技术提供背面保护
在必须进行背面保护的工艺中，可以使用 SENTECH SENDURO accuva10 测量双面图案晶片，而无需接触背面。边缘抓取式晶圆处理适用于 100 毫米、150 毫米和 200 毫米晶圆。晶圆盒到晶圆盒的自动晶圆处理使用机器人、预对准器和 25 槽晶圆盒。 通过高达 200 毫米的 x-y 映射，支持单点和多点测量。
综合薄膜分析软件 SpectraRay/4
全自动薄膜质量控制工具 SENDURO accuva10 由 SENTECH 公司操作。 光谱射线/4 软件。它在测量传感器和微机电系统生产中常见的各种薄膜和层堆方面具有高度的灵活性。SECS/GEM 软件接口选件支持制造执行系统 (MES) 和质量控制设备 (SENDURO accuva10) 之间的通信。
用于全自动薄膜质量控制的 SENTECH SENDURO accuva10 配置灵活，可满足生产控制和质量控制的要求。 该工具可配置反射测量和椭偏测量中的 µ 点测量，以及提供精确测量位置的模式识别。所有测量均可与边缘抓取技术相结合。
灵活性和模块化
SENTECH SENDURO accuva10 设计用于精确、可重复地测量与射频/功率器件、微机电系统和传感器制造相关的材料的薄膜厚度、折射率和消光系数，并采用盒式装载：
- 氧化硅、氮化硅、氧氮化硅
- 非晶硅、多晶硅
- 聚酰亚胺光阻
- 铝、铂、铬薄膜和 TiN、TaN、TCO 和 ITO 导电薄膜
- 这些材料在硅晶片、硅-绝缘体衬底、硅膜、硅基氮化镓、碳化硅等上的单层薄膜和层堆。
配置：
- 用于绘制测试晶片均匀性的斑点
- 用于小范围分析的 Mirco 光斑和模式识别
- 利用高精度分光椭偏仪进行重复性极高的测量，采用最精确的步进扫描分析仪测量模式，数据采集期间没有移动的光学部件
- 最小光斑尺寸，适用于最小分析区域
- 测量时间短，绘图效率高
- 用于分析领域测量的全自动模式识别功能
- 对齐标记和分析领域的两步模式识别
- 轻松教授新模式
- 最小边缘排除
- 可灵活快速更换多种晶片尺寸
- 2 个盒式磁带/传送带站，传送带尺寸灵活
- 自动检测盒式磁带/载体：显示和尺寸
- 基本 SECS/GEM 集成，可与 MES 通信
- 先进的 SECS/GEM 集成，包括流程程序管理和 MES 远程控制
