主要特点和优势
使用 SENTECH 进行 RIE 等离子蚀刻 Etchlab 200 系统是直接负载等离子刻蚀系统系列的代表，它结合了平行板电极设计的优点和直接负载设计的成本效益。
成本效益
该系统将平行板等离子源设计与直接负载相结合。
可升级性
根据其模块化设计，SENTECH Etchlab 200 RIE 系统可以升级，配备端点检测、更大的抽气装置、真空负载锁和额外的气体管路。
SENTECH 控制软件
该系统配备了用户友好的强大软件，包括图形用户界面、参数窗口、配方编辑器、数据记录和用户管理。
SENTECH Etchlab 200 RIE 等离子刻蚀系统是直接加载等离子刻蚀工具系列的代表，结合了 RIE 的平行板电极设计优势和直接加载的高性价比设计。该系统的特点是样品装载简单快捷，从零件到直径 200 毫米或 300 毫米的晶片，都可以直接装载到电极上或载体上。灵活性、模块化和占地面积小是 SENTECH 的设计特点。 Etchlab 200 RIE 系统。位于顶部电极和反应器的诊断窗口可轻松容纳 SENTECH 激光干涉仪或 OES 工具。
灵活性和模块化
SENTECH Etchlab 200 RIE 等离子刻蚀系统可配置为处理与晶片直接装载兼容的材料，包括但不限于硅和硅化合物、化合物半导体、电介质、聚合物和金属。
SENTECH Etchlab 200 RIE 等离子蚀刻系统由先进的硬件和 SIA 操作软件控制，采用客户服务器结构。所有组件的实时控制均采用成熟可靠的可编程逻辑控制器（PLC）。
配置：
- RIE 等离子刻蚀系统
- 打开盖子
- 适用于最大 200 毫米的晶片
- 激光干涉仪和光学电子显微镜的诊断窗口
- RIE 等离子刻蚀机
- 打开盖子
- 适用于最大 300 毫米的晶片
- 激光干涉仪和光学电子显微镜的诊断窗口
