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      来自 SENTECH 的低损伤等离子蚀刻和沉积系统
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等离子蚀刻

了解用于低损伤、高速率和高选择性电感耦合等离子体 (ICP) 刻蚀的 SENTECH 模块化、灵活的 ICP-RIE 加工系统。

等离子蚀刻

您在等离子刻蚀应用中遇到了哪些挑战？

使用森泰克系统进行等离子蚀刻

我们的低损伤等离子蚀刻能力可提供高精度蚀刻，同时保留固有特性，从而实现尖端研究和技术创新。

SI 500 ICP-RIE 系统

SENTECH SI 500 ICP-RIE 高端等离子刻蚀系统采用电感耦合等离子体 (ICP) [...]

SI 500 C 低温 ICP-RIE 系统

低温蚀刻使用 SI 500 C 代表了电感耦合等离子体的前沿 [...]

Etchlab 200 RIE 开盖等离子系统

RIE 等离子刻蚀系统 Etchlab 200 具有成本效益的直接装载的优点。[...]

SI 591 紧凑型 RIE 等离子系统

SENTECH SI 591 紧凑型带负载锁定功能的 RIE 等离子刻蚀系统是一款结构紧凑 [...] 的设备。

SI 500 CCP 带背面冷却系统的 RIE 系统

带氦气背面冷却的导电耦合等离子体蚀刻工具，用于加工基板 [...]

等离子工艺技术

PECVD
系统

原子层沉积

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新闻

SENTECH Instruments and PVA TePla Join Forces to Expand Semiconductor Metrology Portfolio

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