主要特点和优势
高产量和高产能
等离子刻蚀和沉积模块最多可与两个盒式工作站组合使用，以提高可重复性、高产量和高吞吐量处理最大 200 毫米的晶片。
灵活的工艺配置
三到六个端口的传输室可用于集群 ICP 等离子刻蚀系统、RIE 刻蚀系统、原子层沉积系统和 ICPECVD 沉积工具，以满足研发和生产的要求。样品可通过真空装载锁和/或真空盒站装载。
灵活的载体处理
SENTECH 群集配置适用于处理不同尺寸的晶圆，而无需使用允许 He-backside 冷却的载体进行硬件更改。不同间距的晶圆盒也可以互换。
森泰克簇式系统由等离子蚀刻和/或沉积模块、传输室和真空装载锁或盒式站组成。包括搬运机器人在内的传输室有三到六个端口可供选择。最多可使用两个盒式工位来提高吞吐量。
灵活性和模块化
SENTECH 簇式配置可用于加工直径从 100 毫米到 200 毫米的各种基底。
这些系统提供不同程度的自动化，从真空盒装载到单过程腔体，最多可实现六端口集群配置，并配有不同的蚀刻和沉积模块，具有高度的灵活性和高产能。
所有SENTECH集群系统都由先进的硬件和SIA操作软件控制，采用客户服务器结构。所有组件的实时控制均采用成熟可靠的可编程逻辑控制器（PLC）。
