质量控制
质量控制在确保半导体蚀刻和沉积工艺的可靠性、性能和一致性方面发挥着至关重要的作用。 使用 精密测量工具确保工艺优化。森泰克薄膜计量系列产品包括椭偏仪和反射仪、原位、台式和全自动工具，可用于研究和生产，是蚀刻工艺的一部分，可在沉积工艺中实现低不均匀性、选择性、蚀刻速率控制和监测、端点检测和腔室污染控制以及薄膜厚度控制、低不均匀性、附着力、一致性、化学成分和应力控制。
行业
- 电子产品
- 光学
- 涂料
- 传感器
- 微机电系统和射频/功率器件
- 生产
SENTECH 系列薄膜计量质量控制工具可精确测量折射率和薄膜厚度，这对光学和电子设备（如透镜和滤光片）的性能、可靠性和功能性至关重要。我们的工具有助于识别和纠正与不均匀沉积和工艺缺陷有关的任何问题，从而最大限度地减少材料浪费，优化成本效益。
在薄膜计量中使用 SENTECH 工具进行质量控制，可确保薄膜产品在传感器、MEMS 和射频/功率器件等应用中的性能稳定可靠，并在生产过程中保持一致性和耐用性。
使用 SENTECH 探索高级 ALE 工艺优化的可能性 SI 500 ALE 系统
蚀刻新材料（包括二维材料）的精度和灵敏度不断提高，这就要求在亚纳米范围内的蚀刻速率越来越精确。原子层蚀刻（ALE）是一种新兴的蚀刻技术，由于其工艺的周期性，可以满足这一要求。然而，亚原子层面的原子层蚀刻工艺开发仍然是一项相对较新和具有挑战性的技术，因此，原位监测能力对于建立工艺和及时了解相关表面反应至关重要。SENTECH SI 500 ALE 工具拥有专有的平面三螺旋天线 (PTSA 200)，这是一种独特的电感耦合等离子体 (ICP) 源，可实现低损伤蚀刻，此外，SENTECH AL 实时监控器 现场激光椭偏仪，用于详细的工艺开发和完全软件集成的终点观测。
在这种情况下，进行了两项重要测试，一项是 Cl2-基于 ALE 工艺的 Al2O3 通过研究发现了 "ALE 窗口"，并进行了协同效应测试，对 ALE 工艺的化学成分进行了验证。这两项测试均在单一样品上进行，大大提高了成本和时间效率。
